無氧銅C1020
非冷鍛銅板。導電性、導熱性、延展性優。可焊接、耐腐蝕性良好。在還原性氣體環境中加熱至高溫也不會發生氫脆現象,適用於電子、電器、半導體設備及AI散熱模組、均熱片或均 溫板等用途。
化學成分/ 日規JIS規範H3100Cu | ↑99.95
O | ↓0.001
機械性質/
硬度HV(5Kg) |55-70導電率%IACS | 99-101